Het los solderen van onderdelen gaat het beste met warmte, klinkt logisch maar het is meer.
Ik soldeer al ruim 40 jaar ook smd onderdelen.
de los te solderen eerst opnieuw solderen met eigenlijk teveel soldeertin en alle pootjes in een keer, als je dit alternerend en snel genoeg doe met overvloedig tin gebruik word alles zo heet dat het direct los komt, denk niet dan dat je de chip zo snel stuk maakt door alle pootjes van een IC aan elkaar te solderen en mechanish kracht op de zetten komt die aan ene kant los dodra dat gebeurt is goed blazen om de chip te verwijderen als de chip goed afgekoeld is de andere kant, en komt de chip van de PCB los, door deze werkwijze heb je minder kans op het loskomen van de sporen, ipv individueel pootje voor pootje los te solderen, de chip en pcb kunnen daarbij zo heet worden dat die chip overlijd, en de sporen van ed PCB ook. bij losse componenten kun je een rietje gebruiken om het gaatje door te blazen als je geen pompje hebt, je kan ook desoldeer litze halen dit prefereer ik boven een tinzuiger, als je niet oplet met een tinzuiger komen er kleine stukjes tin uit die kortsluiting kunnen veroorzaken als je het niet gezien hebt, en dan is de schade nog veel groter.
Nooit een tinzuiger boven een PCB Indrukken en drukken op het knopje boven de PCB, door de trillingen komen er stukjes tin eruit.
Ik heb de schakeling even bekeken en geloof niet zo in C1/807 bij instabiliteit denk ik eerder aan c2 c3 in alle 3 de SMPS schakelingen, Om het inpuls gedrag te verbeteren van een elko is een sibatit C wenselijk,
100nf op alle efficiente voedings punten heb gelezen over tantaal elcos die hebben een veel beter inpuls gedrag maar drogen nog eerder uit, en hebben veel vaker een sluiting in de tantaal dus door mijn jaren lange ervaring heb ik tantaal elcos ook in de onderste lade geschoven, het onweer geluid op de achtergrond in voorversterkers/ mengpanelen en eindtrappen is een gevold van een terug koppel C of DC scheider, en lastig te vinden welke de schuldige is.